6月30日，深交所正式受理了柏承科技（昆山）股份有限公司（以下均简称“柏承科技”）在创业板上市的申请。
公开信息显示，柏承科技（昆山）成立于2000年，为台湾上市企业柏承科技在大陆开设的子公司，是一家专业从事高密度互连电路板（HDI 板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB 板）研发、生产和销售的高新技术企业。目前，公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。
2008年，柏承科技曾谋求在A股挂牌上市，但最终却并未获得成功。2015年，柏承科技在新三板上市，并表示将视时机重新申请在A股上市。
小米订单虽“香”，难掩客户集中度过高与销路单一风险
柏承科技与小米的合作由来已久。2016年，柏承科技成功打入小米供应链体系，并于2017年7月与小米签订了长期有效的框架合同。此后，公司对小米的订单便开始大幅增长，并最终占据了公司销售额的半壁江山。2018年至2020年，公司源自最大客户小米的营销收入均在3亿人民币左右，占当期营业收入的比例分别为42.84%、58.12%和52.95%，远超20%这一市场平均水平。
在小米订单占销售额达到近50%的大背景下，柏承科技无可避免的要面临客户集中风险和第一大客户依赖风险。然而公司近年在开拓除小米以外的市场方面却做得并不够好，除小米与第二大客户美律集团外的客户并不稳定，在过去三年内存在多次更换。从合同框架来看，目前前五大客户中只有小米、美律与公司签订了长期合同，其余客户在未来能否与公司形成稳定的合作关系还有待进一步观察。
此外，由于柏承科技目前产能有限，公司为保证小米长期合同的生产需要也间接地限制了其销售路径。目前公司将近一半的销售集中在华北地区，而其海外订单即使在疫情爆发前就已开始出现大幅度的退缩，其占总销售额的比重在2018年为32.83%，到了2019年便大幅下降到13.72%。2020年，公司实现外销收入6981.79万人民币，仅仅相当于2018年的三分之一左右，占总销售额的比重也下降到了12.49%。
研发投入相比同行依然存在较大差距，柏承科技能否鱼跃龙门？
电路板行业是现代电子工业中非常重要的基础组成部分，其生产与研发对行业公司的科研水平与投入都有着极高的要求。
作为一家高科技企业，柏承科技相比同行其研发经费从绝对规模到占比都存在着不小的劣势。2020年，行业龙头鹏鼎控股(002938,股吧)的研发投入约为12.6亿元，而公司同期费用则为1925.26万人民币，仅为龙头企业的1.5%左右。即使由于公司定位与规模不同原因不好进行绝对对比，柏承科技的研发费用率也长期处在同行企业的较低水平。从2018年到2020年，同行业公司的研发费用率的平均值在4.4%左右，而柏承科技的同期研发费用率最高却只有3.33%，与同行企业存在着不小的差距。
积极部署产业升级与扩大产能，柏承科技能否在未来打开其他市场？
尽管柏承科技近些年的研发还有待进一步提高，但这并没有影响到公司的产业升级进度。在印制电路板技术向高密度化、高性能化发展的趋势下，公司及时对产品结构进行了调整，产能逐步向HDI板、RF板等中高端产品转移。目前，HDI与RF板的销售额占比已经超过了80%，使公司毛利率相比以往有了较大的提升。
此外，柏承科技也开始大幅度地购入新设备与新建产房以解决产能不足的问题。从2018年到2020年，公司每年都会出现产能利用率超负荷的问题，为公司的机器寿命与折旧带来了不少的负面影响。2020年，公司为在建工程大举投入5585.78万元，较2019年足足增加3870.49 万元，增幅达到了225.65%。
可以预计，当目前在建工程完成以后，柏承科技的产量将会出现较大规模的提升。尽管目前公司产销率在头部用户支撑下处于较高水平，但如果未来市场需求下降，或公司研发投入不足没有跟上产业升级步伐，抑或是公司与小米的合作出现风波，如果公司在未来几年仍然难以打开其他市场的话，将对公司造成重大不利影响。
（责任编辑：孙士盛 ）
