本文来源：时代财经 作者：王亮
图片来源：苹果官网
经历多次“跳票”后，4月21日，苹果春季发布会终于推出用于追踪物品的防丢器AirTag，用来配合苹果设备的“查找”应用，追踪和查找重要物品。
苹果为AirTag配备了采用超宽频（Ultra-wideband，UWB）技术的U1芯片，此前iPhone11和iPhone12中也配备了U1芯片。
作为AirTag最受关注的技术，UWB与WiFi、蓝牙、NFC等类似，是个人局域网通信的一种重要方式。其最大特点是厘米级高精度定位、传输速率快、穿透能力强、安全性能高、功耗低。不过，因为其传输距离有限，且需要更多设备配合，UWB适合在小范围的场景应用，包括智慧家居、智能出行等to C领域，以及系统集成、智慧安防等to B领域。
根据苹果介绍，AirTag可以通过蓝牙与一定iOS版本的（iOS 14.5或iPadOS 14.5）某些iPhone、iPad机型连接使用。但“精确查找”功能需要用到UWB技术，因此也只有iPhone11和iPhone12能使用精确查找功能。
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在常见的生活场景中，AirTag可以附在手提包、钥匙、背包或是其他物品上。当设置完成后，用户在“查找”应用中的新“物品”标签页中，可以查看物品在地图上的当前或最后一个已知位置。如果物品在蓝牙范围内，“查找”应用可以让AirTag播放声音。如果 AirTag与物主分离，且不在蓝牙范围内，“查找”网络也可以帮助追踪它。
苹果称，已经有接近10亿部苹果设备接入了“查找”网络，这个网络可以检测到丢失的AirTag发出的蓝牙信号，并以匿名和私密的方式，通过后台把位置发送给物主。
通过AirTag，苹果扩展了“查找”生态系统。目前AirTag以单件装和4件装的形式出售，价格分别为229元和779元，将于4月23日晚8点开始接受预订，4月30日起在全球发售。
业内分析师对于苹果AirTag表示看好。投行Raymond James的分析师克里斯·卡索（Chris Caso）以及梅丽莎·费尔班克（Melissa Fairbanks）表示，类似于蓝牙耳机AirPods，AirTags可能发展成为一个百亿美元规模的产品。
市场研究公司“创新策略”分析师蒂姆·巴佳林(Tim Bajarin)表示，iPhone用户可能会习惯于用AirTag来跟踪个人物品，这也会进一步增强苹果品牌的用户粘性，如果购买更多数量的AirTag，将更难离开苹果生态。
Canalys分析师刘健森对时代财经分析，AirTag的发布主要还是提高产品之间的联动性和兼容性。“这样的技术未来也许可以提供无缝隙、更安全、更智能的连结”，刘健森认为，“未来结合AR和各种应用（如无线支付）可以创建出新的应用场景，可以给零售、O2O、智能家具等行业带来新的机遇”。
是手机配件新商机，也是苹果“垄断”新手段
如同AirPods一样，苹果的新品再次给手机配件市场带来商机。
苹果官网发布了和爱马仕合作的保护套AirTag Hermès，但其价格昂贵，钥匙扣2599元起，包饰2199元起，行李牌3299元起。时代财经发现，AirTag发布后，淘宝出现了众多以AirTag为关键词的的保护套，低价的为9.9元，较贵的达89元。
而在与AirTag功能相近的硬件产品中，目前比较知名的是美国Tile公司发布的第三方追踪器，以及三星的SmartTag追踪器。
今年1月，三星在Galaxy新品发布会上发布了SmartTag追踪器。这款追踪器有两个版本，一个是将蓝牙、低功耗作为连接标准的普通版SmartTag，另一个是使用UWB技术的SmartTag Plus。
要使用UWB版本，用户需要跟同样内置UWB芯片的三星设备配对，例如 Galaxy Note 20 Ultra、Galaxy S21 Plus、Galaxy S21 Ultra 或 Galaxy Z Fold 2。普通SmartTag单价为29.99美元，而UWB版本的SmartTag Plus单价为39.99美元。
同苹果的AirTag类似，三星带有UWB技术的SmartTag Plus只能适用于自家的产品，也就是只能在自己构建的生态圈中使用。
不同于三星和苹果，Tile公司的追踪器仅使用了蓝牙技术。大概10年前，Tile就开始销售和AirTags类似的定位产品。值得提及的是，Tile曾是苹果产品的供应商，2019年苹果宣布将增强其“查找”应用的功能，苹果与Tile的关系急剧恶化。
Tile指责苹果是非公平竞争，且呼吁美国国会对苹果公司新推出的AirTag进行调查，以避免苹果iOS平台与AirTag绑定，打压Tile等第三方追踪软件，垄断市场。
Tile认为，苹果即将更新的iOS 14.5隐私保护政策，使第三方开发人员要访问用户数据时面临比苹果自有系统更繁琐的过程。
美国参议院本周三就大型科技平台的反垄断举行听证会，Tile公司CEO CJ Prober在一份声明中表示，非常怀疑苹果使用其平台优势限制其他产品参与公平竞争。对此，苹果表示，包括自家在内的所有软件都必须遵守苹果应用商店的规则，公司已经允许第三方开发商也能够像AirTags一样访问系统资源。
苹果还回应称，自己的“查找”网络在2010年推出，比Tile的成立时间更早，并且Tile已经占领了90%的市场份额，苹果要追赶上这样的市场领导地位还要卖出很多AirTag。
CNBC在4月21日报道中称，AirTag相比其他同类产品，最重要的是可以使用超过10亿部iPhone作为基础设施，提供三星、Tile等竞争对手无法实现的服务。
上述报道还指出，对于苹果公司来说，AirTag可能是一种阻止用户从iPhone切换到Android设备的策略。它不太可能成为主要的收入驱动力。
知名苹果分析师、Loup Ventures创始人Gene Munstes认为，AirTag是苹果利用其生态系统创造出更具吸引力产品的一个例子。
安卓UWB生态系统尚未完善，SiP供应商受益
在国内，也有公司推出了类似AirTag的产品。
4月21日，苹果发布AirTag的同时，清研讯科在其官方微信上称，同步推出基于安卓生态的类AirTag硬件产品TicTag，并将为OEM开放硬件平台，提供兼容802.15.4z及FiRa的平台级产品。
清研讯科源于清华大学测试技术与仪器国家重点实验室。公司介绍，其专注于定位技术、定位产品化、行业解决方案的研究与开发，同时，清研讯科也是FiRa的联盟成员。
2019年8月，FiRa（fine ranging，精密测距）联盟成立，此联盟由恩智浦、三星、索尼、博世(Bosch)、ASSAABLOY、HIDGlobal等公司组建，参与厂商涵盖UWB芯片、设备和应用解决方案商，联盟旨在利用UWB技术，推动用户无缝体验，发展UWB生态系统。同时FiRa联盟也在积极推动和汽车等其他行业参与者合作开发和定义技术。
2020年，国内的小米、OPPO、清研讯科、沃旭通讯、精位科技、浩云科技、中海达、纽瑞芯、信维通信等国内企业也陆续成为FiRa联盟成员。
清研讯科称，TicTag将兼容所有UWB安卓旗舰机。主要应用场景包括：防丢提醒、精准测距、AR寻物、无感门禁等等。
不过，一位此前从事追踪定位产品研发的业内人士表达了疑虑：“它（清研讯科）做UWB，哪部手机来支持它呢？”时代财经向清研讯科发去采访请求，截至发稿，尚未得到回复。
这也是安卓UWB生态面临的问题。目前，安卓手机厂商明确在手机中支持UWB技术的只有三星的几款旗舰手机。
此前，小米在2020年10月曾发布消息：“魔改了小米10系列手机和一系列智能家居设备，加入‘一指连’UWB技术，内置UWB芯片和阵列天线，借助小米自研天线排列及算法，让手机和智能设备之间具备空间感知能力。”
上述业内人士对时代财经指出，仔细阅读小米这段话发现，其并非在已经上市的小米10中加入了UWB技术。换言之，小米只是在内部测试了小米10加入UWB技术后的效果，尚没有落地应用。而小米的最新旗舰小米11系列也并未加入这项技术，如小米当时所说：“（一指连技术）这一切都将伴随小米UWB技术的落地陆续实现。”
该业内人士还提到，从2012年起，其公司开始做UWB技术的消费级追踪定位产品，但所用dw1000芯片耗电巨大，因此产品也没有正式落地。而当时也没有安卓系统手机支持UWB技术。
他认为，苹果AirTag的优势在于iOS系统，加上苹果对UWB技术做了修改，功耗大幅度地降低。他表示看好苹果的AirTag。
东方证券分析师蒯剑在2019年9月的分析报告中指出，随着Apple Watch、AirPods等穿戴式设备的兴起，用户对于不同设备之间的互联互通需求日益提升。UWB的出现正是顺应了电子行业的发展趋势，补齐了以手机为核心的个人局域网通信需求。
不过，蒯剑也指出，UWB技术产业链仍不成熟，建设成本相对较高，技术标准尚未统一，生态系统不够完善。制定规范的行业标准和认证是确保一个行业快速无缝衔接的基础, 从而确保建立跨芯片组、设备和基础设施服务的UWB生态系统。
在针对消费级产品的UWB产业链中，居于上游的是UWB芯片，中游包括UWB模组、FPC（柔性电路板）、标签供应链，下游则是整机厂商。据蒯剑测算，手机应用UWB技术有望给模组和FPC分别带来数十亿元新增市场。
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AirTag的发布，对国内UWB产业链最直观的影响对象是SiP（系统级封装）供应商。天风国际分析师郭明錤在2020年2月份曾称，苹果目前主要SiP供货商包括环旭电子等公司，其中，环旭电子是苹果UWB标签SiP的主要供货商。
4月22日，环旭电子证券部工作人员对时代财经回应表示，该公司在为一个大客户供应模组类产品，但并未明确指出此大客户是否为苹果公司。
“目前公司供应包括手机、手表、智能穿戴等产品在内的模组，也包括UWB模组。”工作人员称，公司目前所做UWB模组是基于客户自己研发的芯片，但是芯片找谁代工并不清楚。
“拿到芯片后，我们将其与零部件合并成模组，做SiP封装。”上述工作人员还表示，关于SiP模组生意，大客户的所有产品线该公司都有参与，“每个产品线面临的竞争对手不一样，有海外的，也有国内的，但是我们在SiP综合市场份额应该是第一”。
