财联社（郑州，记者 张克瑶）讯，光力科技（300480.SZ）部分行政人员已提前放假，但半导体板块生产人员仍在岗，公司工作人员向财联社记者透露，由于下游客户不断催货，春节期间，公司半导体板块生产人员只能休息3天，目前国内主要集成电路封测企业跟公司都有DEMO协议，预计今年上半年转为订单。
（已封装入箱的8230全自动双轴晶圆切割机，准备发货给日月光，拍摄：张克瑶）
2月8日下午，财联社记者来到位于郑州市高新区的光力科技，实地探访其半导体板块。“公司已取得日月新（注：台湾日月光集团在中国大陆的封测厂）2套8230订单，现在正发第一套设备，”上述工作人员介绍，郑州航空港区生产基地还在施工，预计今年年底前投产，公司在办公楼后面的区域搭建了临时产线，今年可以保证150套设备的产能，现在平均每套设备生产耗时1个月左右。
（半导体产线一角，拍摄：张克瑶）
光力科技原主营安全生产监控装备，2016年、2017年以及2019年先后资本运作收购境外资产，涉入半导体封测装备领域，形成双主业模式。
（正在测试区、调试区的8230切割机，即将封装入箱发货，拍摄：张克瑶）
据光力科技透露，去年公司和长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子、记忆科技等封测厂商签订DEMO协议，公司产品经过测试使用3-6个月，预计今年上半年转化为订单。
公开信息显示，光力科技和日本DISCO公司是行业内仅有的两家既有划片设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，日本DISCO公司是全球老牌的精密研削切割设备及零部件制造巨头。光力科技工作人员坦言，其实8230切割机和日本DISCO公司同类产品处于统一技术水准，但在产品的部分细节、应用积累等方面还需努力。
中银国际证券分析师杨绍辉、陈祥曾在其研报中表示，日本Disco公司垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场，而据中国国际招标网数据统计，整体上封测设备国产化率不超过5%，低于制程设备10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。
虽然光力科技已获得DEMO协议这样的“入场券”，但日本DISCO公司或许不会轻易将市场拱手相让。光力科技上述工作人员透露，去年SEMICON CHINA 2020上海展会上，日本DISCO公司展区面积较往年扩大一倍多，而且每隔2个小时就要召开一次新品发布会。
“也许他们感受到了国产设备的威胁，所以开始重视对中国市场的巩固。”光力科技工作人员表示，公司完成境外资产收购后，半导体板块本土化进展很快，8230切割机正是境内团队对相关技术消化吸收及创新的成果，公司刚刚完成的限售股激励计划中，半导体核心团队获授110万股，占比50%，公司有信心面对和日本DISCO公司的竞争。
封测厂商正在进行新一轮扩产。根据公告，2020年通富微电、长天科技分别募集40亿元、50亿元的定增项目已获批，今年1月华天科技也披露了募集51亿元的定增计划，三家公司募集资金主要用于扩产。2020年年底，光力科技5.5亿元定增获批，其中4亿元将投入郑州航空港区生产基地建设，未来将形成年产300套半导体精密划片设备及系统的产能。
