5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。
21世纪经济报道记者从发布会上获悉，“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会期间，将举办首届国际汽车半导体高峰论坛等配套活动。此外，本届大会将展览规模从此前的1万平米扩大到18000平米，以推动半导体行业供需无缝对接，消除信息不对称带来的半导体供需失衡问题，进而谋求解决困扰行业的“缺芯”问题。
图：5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行
在当天的发布会上，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠指出，中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。
这是世界半导体大会连续第三年在南京举办，南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊指出，南京江北新区正在加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。
据悉，本届大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛等多个配套活动。同时，大会将发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《独角兽企业及价值榜单》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》等多个研究报告。
针对多行业日益严重的“缺芯”问题，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在发布会上指出，其原因是多方面的，既有芯片需求大幅扩张的因素，也有疫情冲击供应链、芯片产能扩张近年来放缓等因素的影响。
“本届大会将展览规模从此前的1万平米扩大到18000平米，就是为了推动半导体行业供需无缝对接，消除信息不对称带来的半导体供需失衡问题，进而谋求解决困扰行业的‘缺芯’问题。”李珂说。
（作者：夏旭田 编辑：李博）
21世纪经济报道及其客户端所刊载内容的知识产权均属广东二十一世纪环球经济报社所有。未经书面授权，任何人不得以任何方式使用。详情或获取授权信息请点击此处。
