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半导体产能紧缺对下游产业的影响，正在不断推导。
12月4日，有媒体报道，受全球半导体供应紧张影响，大众在华已全面停产。
同日，时代财经就芯片断供导致全面停产的事宜向上述企业求证，截止发稿，上汽大众表示个别车型的生产确实受到一定程度的影响，一汽大众则暂未回应。
有业内分析认为，造成产能紧张的原因与上半年新冠疫情影响导致原材料备货减少有关。
“疫情影响确实比较大，尤其是跨国集团，全球采购模式的弊端开始显现”，12月4日，行业分析师任万付向时代财经表示。
大众ID车型 图源：官方
值得注意的是，不止大众，随着下半年车市的回暖和汽车产业智能化进程加速，车载芯片产能短缺已成为整车企业的潜在供应风险。
“芯片缺货是真的，一直在协调，今天早上我们还开会专门说了这个问题，公司也发了内部警告函要求重视芯片保供课题”，12月4日，一位车企内部人士向时代财经表示。
“我们暂时还没受影响，不过也开始抢（芯片）资源了”，同日，某主流新能源品牌内部人士告诉时代财经，该公司主要销售的产品为中高端智能电动汽车。
另外，据业内人士透露，华为在“915”禁令前规模扫货，挤占国内芯片产能，此后其余手机厂商也跟进大力度备货，亦是造成产能紧张的因素。
制作一颗完整的芯片，其中流程包括芯片设计、晶圆代工、封装测试等步骤，而目前芯片全线产能紧张，且紧张情况至少持续到明年上半年。
据“芯世相”报道，在晶圆代工上，目前台积电、联电等晶圆代工厂第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也已被全部预定，甚至有消息显示，联发科自己掏钱买设备给代工厂生产晶圆。
产能的短缺，也推动了价格上涨。
11月20日，封装测试大厂日月光通知旗下公司客户，将调涨2020年第一季度封测平均接单价5-10%。据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10％。
在涉及上万个零部件、产业链条长、分工精细化、“牵一发而动全身”的汽车供应链，受疫情等不确定因素影响，如何避免将供应链置于风险之中，成为了各家车企需和供应商携手解决的课题。
12月4日，一位业内人士则向时代财经表示，“其实大部分车载芯片技术需求并不是太高，中国复工复产的情况也较为良好，在目前情况下，大众应优先考虑将芯片供应链进行区域化布局，增加国内供应商的市场份额，降低跨国供应商带来的供应风险”。
值得一提的是，除了优化供应链布局，自建产业链虽投入极大，却也是安全性和稳定性最高的方式。
比亚迪，则是在自建半导体产业链方面布局较有前瞻性的一家企业。
比亚迪 车规级 IGBT 图源：网络
12月4日，比亚迪方面在接受时代财经时表示，“比亚迪在芯片和电池方面已有完整的产业链，目前可完全保障自供，还有部分余量可以进行市场化运作”。
据悉，2002年，比亚迪已进入半导体领域，目前其自主研发制造的车规级MCU芯片，已累计装车超500万颗。
